研调：高通稳居全球IC设计之冠 联发科第4网站推广

研调：高通震动筛稳居全球IC设计之冠 联发科第4

根据研调机构ICInsights调查显示，高通(Qualcomm)2013年以营收172.11亿美元稳居全球IC设计之冠搅拌机;博通(Broadcom)以82.19亿美元居第2;超微(AMD)以52.99亿美元居第3位;联发科(2454)以45.87亿美元、超越辉达(nVidia)跃居全球第四大IC设计厂。

本文引用地址：article/246819.htm

ICInsights统计，去年全球IC设计总产值779.11亿美元、广告气球年增8%;其中，前25大IC设计厂合计产值630.29亿美元、年增12%。以成长幅度来看，大陆手机晶片厂展讯(Spreadtrum)为前25大膨胀螺栓IC设计厂中成长幅度最大的公司，其2013年营收10.7亿美元、年增48%;联发科去年营收年增36%、成长幅度居第2;高通以年增31%居第3位。

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