ep专题之电气六电子基板3陶瓷刀具
ep专题之电气(六)电子基板3
环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能,以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料,在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大,和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘,及封装上得到广泛应用、发展很快okmart.com。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,这方面应用主要表现在以下:电器、电机绝缘封装件的浇注,如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等,高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造,在电器工业中得到了快速发展,从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型;广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘,已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料;电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封,近年来发展极快,由于它的性能优越大有取代传统的金属、陶瓷,和玻璃封装的趋势;环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广,其中环氧覆铜板发展尤其迅速,已成为电子工业的基础材料之一。此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。中国环氧树脂行业协会专家介绍,对此突出重点进行了详细的介绍。
在Si3N4/环氧树脂复合材料中,当Si3N4含量较低时大部分颗粒,被低热导率的环氧树脂包裹且相互之间并未接触,使其高导热性能得不到充分发挥,对复合材料的热导率影响较小,复合材料导热系数增加并不明显。随Si3N4含量增加Si3N4颗粒开始相互接触,复合材料导热系数有增加的趋势,但大部分Si3N4颗粒仍被环氧树脂所分离,导热仍然由连续的基体起主导作用。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,当Si3N4含量达到一定值时,Si3N4颗粒开始在整个基体中相互接触并搭接成导热网络,因而导热系数迅速提高。随Si3N4含量进一步增大,导热网络更加稳定,导热由高导热的Si3N4导热网络起主导作用。
3、Si3N4/环氧树脂复合材料的介电性能
介电常数是描述电介质极化的宏观参数。Si3N4/环氧树脂复合材料中基体环氧树脂为非极性材料,只能发生电子极化,弱极性的Si3N4可以发生电子极化和转向极化。另外对于复合材料而言,由于增强体和基体之间界面的存在,界面极化也是一种主要的极化方式。Si3N4/环氧树脂复合材料的介电常数如图5所示。从图中可以看出介电常数随Si3N4含量的增加而增加,但仍能维持在较低水平(<8,1MHz)。当Si3N4体积分数达到30%时,复合材料介电常数大约为基体的2倍,这是因为Si3N4的介电常数要高于基体材料,而且随Si3N4含量增加,复合材料中相界面更多,界面极化对介电常数的贡献增加,也导致了介电常数的增加。当Si3N4体积分数为35%时,介电常数出现了下降,这主要是由于成型工艺的差异,导致该样品内部气孔较其它样品多,由于空气的介电常数较Si3N4,和基体小很多,故该样品的介电常数降低。
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